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產品中心
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解決方案
SOLUTION
一站式全自動封裝，切筋成型分離系統
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Rib cutting forming separation system
我司專業研發、生產半導體封裝后工序設備，集自動封裝、切筋、成型、分離于一體的解決方案。裸框架經過自動排片機整模排片，通過上料架轉運到塑封模，經塑封模具注入黑膠后得到封裝產品，接下來打膠機把多余殘膠去除后得到了整模產品，產品經電鍍流入切筋，成型工序。
成品框架自動經過切筋抓手上料后，放入沖切軌道，經撥料機依次進入切筋模，成型模，分離模后成品流入裝管系統，得到產品。
成品框架自動經過切筋抓手上料后，放入沖切軌道，經撥料機依次進入切筋模，成型模，分離模后成品流入裝管系統，得到產品。
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IC引線框架
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自動化設備
切筋系統
公司優勢
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廣納實時之業界先進技術,與時俱進,不斷研發先進的制造工藝,優先創新結構,研發效率高、高壽命、高精度的模具及封裝設備。榮獲“高新技術企業”先后獲得多項國家專利,擁有國際先進的加工設備。
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研發優勢
擁有研發技術人員50余人，在半導體封裝設備設計行業工作20余年，公司擁有多項發明專利和實用新型專利，獲國家高新技術企業稱號，公司核心技術處行業前列，具核心竟爭力。
品質優勢
臺進半導體品質控制部門,具備完善的品控流程,嚴格遵循各個環節的品質檢驗標準,為臺進生產高質量塑封設備提供了有力的保障。
制造優勢
公司擁有國內先進制造加工能力,擁有多臺數控精度CNC加工設備,同時還有一批自動化設計專家和技術嫻熟,匠心獨運的工程師團隊。
服務優勢
專業掌握用戶使用情況!即時了解使用問題,及時解決,產品模塊設計,可更換?？烧{整,可升級,可外派工程師長期駐場調試、安裝維護、培訓等工作支持。
臺進 ? 加工設備
EQUIPMENT
專注半導體塑封模具及切筋成型系統設備
半導體IC引線框架模具及塑封后道自動化設備制造商 咨詢熱線：13686286310
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關于我們
ABOUT US
廣東臺進半導體科技有限公司 ，成立于2010年，是專業研發、生產半導體封裝后工序設備的高科技企業。業務范圍主要有：塑封模具，MGP模具、切筋成型模具、Auto Mold塑封壓機、半導體塑封設備、半導體切筋成型機、半導體排片機、半導體去膠機、半導體封裝設備及半導體零部件的研發及制造。廣泛應用于半導體分立器件、電容、電感、電阻、橋式電路、車載電子、芯片、ic、半導體器件等半導體行業封裝測試。
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